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台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

时间:2020-02-01

12月30日消息据台湾《工商时报》报道,苹果将于2020年下半年推出四款苹果12系列手机。除A14仿生处理器外,它还将搭载高通Snapdragon X55基带,根据不同国家的5G网络,同时只支持Sub-6 GhZ或Sub-6 GhZ和毫米波(毫米波)。供应链运营商指出,苹果A14采用5纳米工艺,高通X55采用7纳米工艺。TSMC将接受所有晶圆代工订单。其中,苹果A14将在第二季度末开始大规模生产,并将覆盖TSMC 5纳米产能的三分之二。

随着各国在2020年开放5G电信网络,苹果在2020年推出的iPhone 12将支持5G。供应链信息显示,苹果预计将推出四款苹果12,包括带5.4英寸和6.1英寸有机发光二极管面板的苹果12、带6.1英寸有机发光二极管面板的苹果12专业版和带6.7英寸有机发光二极管面板的苹果专业版麦克斯。其中,苹果12亲/亲麦克斯将携带3个镜头,支持飞行时间测距(ToF)。

苹果iPhone 12系列完全配备A14应用处理器,将由TSMC 5纳米工艺批量生产。TSMC 5纳米已经进入试生产阶段,将于2020年上半年进入量产阶段。苹果和华为海斯是前两大客户。苹果公司乐观地认为,支持5G的苹果12将推动人们对更换苹果7/8和其他旧机器的强烈需求。市场对出货量的乐观预测将超过1亿台。设备制造商估计,苹果已经覆盖了TSMC 5纳米产能的三分之二,并将于2020年第二季度末开始大规模生产。

苹果与高通达成和解,收购了英特尔手机的5G芯片业务,但苹果12系列将全部配备高通5G基带X55。高通X55现在是唯一同步支持亚6千兆赫和毫米波的5G基带芯片。苹果将根据不同国家5G的可用性进行调整,仅支持低于6GHz的单频段或双频段。由于高通X55利用TSMC进行7纳米大规模生产,在苹果强劲需求的推动下,高通在2020年大规模预留了7纳米产能,这也是TSMC上半年保持7纳米产能充分利用的关键原因之一。

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